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摄相头设计包装全过程之生产篇(二)

二、PCB板的电炉生产

PCB板生产与外壳的生产是同时进行，根据已经设计好的PCB板文件以及要求进行大量生产后，再根据ＢＯＭ表和丝印图进行贴片，按照要求焊上ＰＣＢ元件。生产完毕后，再进行测试，保证生产出来的是合格品。这整个过程才是完整的PCB板生产。

首先是给PCB板刷锡膏。刷之前PCB板要进行高打100多度的烘烤，将水分都蒸发。然后工人会检查一下PCB板是否有断裂等问题，将有问题的PCB板挑出。留下合格的PCB板刷锡膏。将PCB板放在特制的钢板下，对应相应需要刷锡膏的点。上面机器一过，就将锡膏均匀的刷在PCB板子上。这里的钢板可是特别制作给此款摄像的，这里要说明的是，每吹膜机吹出的高级薄膜可用作商品包装宣扬一款不同产品的钢板都是特别制作的，以对应相应需要刷锡膏的地方。

（正在上锡膏，PCB板在中间的钢板下相应的位置）

大致检查完刷完锡膏的PCB板是否均匀，接着就是给PCB贴片了，贴片的工序采用全自动方式。首先将需要的物料分别装入相排除方法：在摆锤冲击实验机的油箱内填充足足数量的油应的装料盘呢，用电脑设计好程序，贴片机按照程序，接受各种贴片元件的自动贴片。像SENSOR这样的元件就是用贴片机“贴”上去的。

（自动贴片）

所有元件贴完后，要再检查一下是否有漏贴现象。之后的PCB板还要过IR炉，进行加热，让PCB板的锡膏和贴片元件通过IR炉后，因加热而更加粘合，整个过IR炉热度的要求是非常严格的，需要分多个阶段，循序地开始升温加热再加热，这个过程也由电脑程序在控制着。

（IR炉）

由于并不是所有的的元件都是可以自动光耦合器贴片，有的必须是焊接上去，也有的元件无法经受住IR炉的热度，所有PCB板还需要进行“后焊”，将剩余的元件人工焊接上去，譬如，USB的线座、晶振、电解、电阻广式蜜饯等等。

焊接完元件后，然后检查是否有漏焊、假焊、虚焊的现象，再进行补油墨助剂焊。

另外整个PCB板生产的过程有一个非常重要却容易被忽视的环节：因为生产过程难免有粘惹灰尘，而在子弹头生产中，几乎在每个生产环节都会用一种特殊的布料-裘皮，将COMS传感器表面油渍搽、灰尘拭掉,容易因为沾灰而会直接导致以后成像的效果,这个工序就更显重（2）时效温度对合金的强度影响较大要!

PCB板生产:

1、刷锡膏

2、贴片

3、过IR炉

4、后焊

5、补焊

6、清洁PCB

来源:天敏公司

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